[請益] 代PO-數位IC設計offer請益&選擇
背景為116ICS碩畢新鮮人
以下職缺皆為數位IC設計
1.瑞昱
部門:技研中心(CTC)-CPU
職務內容:開發CPU給各產品線與BU
狀態:電子offer get
請益:RISC-V CPU產業前景?
2.聯發科
部門:SPD1/CD3
職務內容:Coherence Platform,偏整合
狀態:口頭offer
3.聯發科
部門:SPD2/CD6
職務內容:車用SOC,safety micro processor
狀態:口頭offer
--以下還沒拿到(口頭)offer(面試中or剛面試完)--
4.聯詠
部門:VD
職務內容:Timing controller
5.聯詠
部門:MD
職務內容:AMOLED, AR, VR, TDDI等面板驅動IC與觸控IC設計
6.群聯
部門:0200-前瞻數位IC設計工程師
職務內容:合成
7.智源
部門職務:高速serdes IP
選擇需求:部門職務前景(35%)、部門風氣(35%)、工時(15%)、錢(15%)
另外若對以上部門有更多資訊的板友,歡迎討論,非常感謝!
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